【摘要】 本发明是一种微机电麦克风封装制法，是先将多个麦克风元件组分别排列设于一具有多个电路区的基板上，再于该基板上装设一具有多个子框的框架，各子框是对应基板的一电路区，而使各电路区内的麦克风元件组露出且为子框包围，接着沿各子框切割框架及基板以分离出多个麦克风单元，最后将该多个麦克风单元对应固定于一下盖的环堤内；如此，沿环堤切割该下盖和基板，即能大量完成多个微机电麦克风的封装。 【专利类型】发明申请 【申请人】同欣电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171624.4 【申请日】2008-10-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101729970A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H04R31/00; B81C3/00 【发明人】吴国荣 【主权项内容】一种微机电麦克风封装制法，其特征在于，是包括下列步骤：准备一基板，该基板上形成有多个电路区；将多个麦克风元件组分别对应电连接于基板的多个电路区上；准备一框架，该框架是由多个子框所组成，且多个子框是匹配地对应该基板上的多个电路区；将该框架固定于基板上，并使该多个麦克风元件组露出，令各子框环绕对应电路区上的麦克风元件组；成形多个麦克风单元，是沿子框切割该基板及框架，以分离出多个麦克风单元；准备一下盖，该下盖上是形成多个环堤和多个透孔，其中各环堤自下盖表面凸起，而该多个透孔则分别对应位于该多个环堤内；将该多个麦克风单元固定于下盖的环堤内；成形多个微机电麦克风，是沿环堤切割该下盖和基板，以分离出多个微机电麦克风。 ： 【当前权利人】同欣电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市
