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基板的支撑装置专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 本发明公开了一种基板的支撑装置,包含:四个第一支撑座支撑基板的第一空白区与第二空白区其中之一,至少一个第二支撑座支撑基板的第一空白区其中之一,一座体设置第一支撑座及第二支撑座,经由第一支撑座与第二支撑座的特定设置,藉此避免基板受损或破片,以及避免在化学气相沉积(CVD)制程中基板的面板区产生色差等问题,更可以直接对应到不同尺寸的面板设计,而不需变更支撑座的位置。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810128964.9 【申请日】2008-06-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101307436B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101307436B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C23C16/458 【发明人】林明勋; 李宗澧; 叶守正; 林盈宏 【主权项内容】一种基板的支撑装置,用以支撑一基板,其中该基板包含:二个第一侧边与二个第二侧边,所述第一侧边垂直于所述第二侧边,多个第一空白区,与所述第一侧边平行,多个第二空白区,与所述第二侧边平行,以及多个面板区,位于所述第一空白区及所述第二空白区之间,该支撑装置包含:四个第一支撑座,对应并支撑所述第一空白区与所述第二空白区其中之一,所述第一支撑座对最近的该第一侧边的距离相等,对最近的该第二侧边的距离相等;至少一个第二支撑座,对应并支撑所述第一空白区其中之一,该第二支撑座对所述第一侧边的距离相等;及一座体,用以设置所述第一支撑座及该第二支撑座。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号

  • 【摘要】一种光源模块,包括导光板、至少一第一发光元件及至少一第二发光 元件。导光板具有上表面、相对上表面的下表面及连接上表面与下表面的 侧表面。第一发光元件配置于侧表面旁,并适于发出第一光束。第一光束 会从侧表面进入导光板中,并从上表面传输
  • 【摘要】本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构,基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔,再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的,从而使得在加工时冲压模具与基板间的摩擦力可以降低,不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离
  • 【摘要】本发明是一种均光装置及及包含该均光装置的数字光学处理投影系统。均光装置包含一入光面、一出光面以及界定于其间的一均光部,其中入光面与出光面分别具有第一外形轮廓及第二外形轮廓,而第二外形轮廓对于一投影平面的一第一投影,相对于第一外形轮廓
  • 【摘要】本发明提供一种触控面板的触控检测方法,包含下列步骤:首先提供一感应矩阵,感应矩阵内包含有多个感应单元。接着检测每一感应单元输出的感测数据并据以将感应单元定义为触控点或非触控点,并将部分的触控点判断为至少一触控点群组;其中,在同一触控
  • 【摘要】本发明公开了一种计算机系统与其电源控制装置,装置包括温度传感器、第一电压转换器、过温保护单元、重置单元以及第二电压转换器。温度传感器用以感测一测量温度,以输出感测信号。第一电压转换器将计算机系统的电源电压转换为第一电压。过温保护单元
  • 【摘要】一种半导体封装件的结构以及其制法,提供一具有相对的第一表面和第二表面的具有开口的强化件;接置于该强化件的第一表面的多个导脚;以及接置于该强化件的第二表面的具有相对的上表面和下表面的基板;接置于该开口所外露的部分基板的芯片;接着以焊线