【摘要】 本发明是关于随身碟结构改良，其由一基壳、一底壳、一电路板以及一包 覆层所构成，其中，电路板的一端形成有至少两个金属电片，于金属电片周围 形成有至少两个穿孔，而该电路板设置于底壳内，并使电路板的各穿孔对应于 底壳内的至少两个凹槽；另，基壳盖置于底壳及电路板的顶部，但未遮蔽电路 板上的金属电片；该包覆层则成型包覆于基壳与底壳接合处的周围，以及电路 板上的金属电片的周围，该包覆层经射出成型使得基壳、底壳及电路板得紧密 结为一体，以达到更佳的组合稳固性及防水的功效。 【专利类型】发明申请 【申请人】刘钦栋 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810131374.1 【申请日】2008-08-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101650966A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101650966B 【授权公告日】2012-07-25 【授权公告年份】2012.0 【发明人】刘钦栋 【主权项内容】1.一种随身碟结构改良，其特征在于，包括： 一底壳，该底壳底部形成有一平面，该平面的环缘边形成有一环缘挡墙， 该平面与该环缘挡墙之间形成一容置空间； 一电路板，该电路板设置于该底壳的容置空间中，在该电路板一端形成有 至少两个金属电片，该金属电片周围形成有至少两个穿孔； 一基壳，盖置于该电路板顶部且未遮蔽住电路板上的金属电片；以及 一包覆层，成型于基壳与底壳接合处的周围，以及电路板上的金属电片的 周围。 【当前权利人】刘钦栋 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市
