【摘要】 本发明公开了一种芯片模块及其制作方法。首先，提供基板。然后，装设芯片于基板上，并使芯片电性连接至基板。接下来，装设多个无源元件于基板上，并且环绕芯片。然后填充第一胶体于这些无源元件之间，并与这些无源元件共同定义出封闭区域。然后填充第二胶体于封闭区域并覆盖芯片。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810074321.0 【申请日】2008-02-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101226927B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101226927B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/16; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/56 【发明人】陈建成 【主权项内容】一种芯片模块，包括：基板；芯片，设置于该基板上，并与该基板电性连接；多个无源元件，设置于该基板上，并且环绕该芯片；第一胶体，填充于该无源元件之间，并与该无源元件共同定义出封闭区域；以及第二胶体，填充于该封闭区域并覆盖该芯片。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】5
