【摘要】 本发明公开了一种模具及其制造方法，该模具包含母板与多数个微结构。微结构分布于母板上，且每一微结构均包含承载层与曲面顶层。承载层位于母板上，且此承载层的材质为非晶金属。曲面顶层位于承载层上，且此曲面顶层的材质为热塑性高分子。。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178484.3 【申请日】2008-12-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101419362B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101419362B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G02F1/13357; B29C33/38N; B29C33/38 【发明人】潘昆志; 曾兆弘; 朱志宏; 涂嘉旭; 林仁顺 【主权项内容】一种模具的制造方法，其特征在于，包含：提供一母板，其中该母板上具有一承载层；于该承载层上形成一热塑性高分子层；一并切削该热塑性高分子层与该承载层，以在该母板上形成多数个微结构；以及对该些微结构顶端的该热塑性高分子层进行一热回流工艺，形成曲面顶层；其中，该承载层的侧表面的曲率与该曲面顶层的表面曲率不同。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【家族被引证次数】1
