【摘要】 一种触控电路双面图形结构的制法，包含：提供双面分别布设第一导电基材层与第二导电基材层的基板，在第一导电基材层顶面接触隔绝紫外线的遮挡层；接触第一光阻层于该遮挡层顶面，接触第二光阻层于该第二导电基材层底面；对该第一、第二光阻层进行曝光，期间通过该遮挡层隔绝基板双面的紫外线；对该基板双面同时进行显影，使该第一导电基材层及该第二导电基材层各自裸露出待接受蚀刻的区域；对该第一导电基材层及该第二导电基材层裸露的区域同时进行蚀刻，使该第一导电基材层形成该触控电路的一第一导电膜，且该第二导电基材层形成该触控电路的一第二导电膜。据此，可对该基板双面同时进行曝光、显影及蚀刻，以简化触控电路的布设程序。 【专利类型】发明申请 【申请人】宸鸿光电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171575.4 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726888A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G02F1/133; G03F7/00; G06F3/041; H01L21/00; G02F1/13 【发明人】刘振宇; 王净亦; 刘正平; 李禄兴 【主权项内容】一种触控电路双面图形结构的制法，其特征在于，包含以下步骤：提供一基板，该基板双面分别布设一第一导电基材层与一第二导电基材层；在该第一导电基材层顶面接触一隔绝紫外线的遮挡层；接触一第一光阻层于该遮挡层顶面，并接触一第二光阻层于该第二导电基材层底面；对该第一光阻层进行曝光，并对该第二光阻层进行曝光，期间通过该遮挡层隔绝该基板双面的紫外线；对该基板双面同时进行显影，促使该第一导电基材层及该第二导电基材层各自裸露出一待接受蚀刻的区域；及对该第一导电基材层及该第二导电基材层裸露的区域同时进行蚀刻，促使该第一导电基材层形成该触控电路的一第一导电膜，且该第二导电基材层形成该触控电路的一第二导电膜。。 【当前权利人】宸鸿光电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【引证次数】4.0 【被引证次数】29 【他引次数】4.0 【被他引次数】29.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】29
