【摘要】 一种电源架构，应用于结构式特定用途集成电路。此电源架构包括第一导体以及第二导体。第一导体耦接于固定电压，至少通过电路单元的两个边缘。第二导体与第一导体经由接触窗互相连接。第二导体最多通过上述电路单元的一个边缘。上述结构式特定用途集成电路包括第一金属层以及第二金属层，第一金属层包括第一导体，第二金属层包括第二导体。 【专利类型】发明授权 【申请人】智原科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810005407.8 【申请日】2008-02-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101499455B 【公开公告日】2010-11-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101499455B 【授权公告日】2010-11-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/522; H01L23/528 【发明人】吴长余; 古明鑫; 谢尚志; 王心石 【主权项内容】一种电源架构，应用于结构式特定用途集成电路，该电源架构包括：第一导体，耦接于固定电压，至少通过电路单元的两个边缘；以及第二导体，与该第一导体经由一接触窗互相连接，最多通过该电路单元的一个边缘；其中该结构式特定用途集成电路包括第一金属层以及第二金属层，该第一金属层包括该第一导体，该第二金属层包括该第二导体。 【当前权利人】智原科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
