【摘要】 本发明涉及背面照明影像传感器及其制造方法，该背面照明影像传感器包含基板及传感器。上述的基板具有正面及背面，且传感器位于基板的正面内。上述传感器包含至少一光二极管、及一空乏区，其中上述空乏区的位于基板的背面内，空乏区的深度小于基板厚度的20％。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810127697.3 【申请日】2008-07-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101409300B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101409300B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L27/146; H01L21/82 【发明人】许慈轩; 刘汉琦; 王俊智 【主权项内容】一种背面照明影像传感器，其特征在于，包含：一基板，具有一正面及一背面；一传感器，位于该基板的该正面中，该传感器包含至少一光二极管；以及一空乏区，位于该基板的该背面中，其中该空乏区的一深度小于一基板厚度的20％。。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3
