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地暖与空调整合控制装置专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明是有关于一种地暖与空调整合控制装置,包含一整合于一室内 环境的地板的地暖单元、一整合于该室内环境中的制冷单元、一设置于该 室内环境的墙壁的适当高度上并控制该地暖及制冷单元的线控板、一设置 于该线控板上并与该线控板电连接的地暖温度感测器,以及一设置于该室 内环境的回风口处的制冷温度感测器。本发明利用设置于该线控板上的地 暖温度感测器以侦测一可代表使用者在该室内环境内活动的高度范围内的 温度,再配合该制冷温度感测器设置于该回风口处的配置方式,使温度感 测更为精确,进而可提供该线控板较适当的运作判断依据,并能达到节能 的目的。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾得意楼宇自控科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810135554.7 【申请日】2008-09-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101666531A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F24F11/00; F24D19/10 【发明人】方永清; 李则汶 【主权项内容】1、一种地暖与空调整合控制装置,整合于一室内环境中,该室内环境具 有至少一个设置于其天花板的回风口,其特征在于该地暖与空调整合控制 装置包含:一个主机、一个地暖单元、一个制冷单元、一个线控板、一个 地暖温度感测器,以及一个制冷温度感测器,其中: 该地暖单元,是整合于该室内环境的地板内并与该主机相连接,以提升 该室内环境的温度; 该制冷单元,是整合于该室内环境中并与该主机相连接,以降低该室内 环境的温度; 该线控板,是设置于该室内环境的墙壁的适当高度上,并与该地暖单元 以及该制冷单元电连接,以控制该地暖单元及该制冷单元; 该地暖温度感测器,是设置于该线控板上并与该线控板电连接,并侦测 该室内环境的温度,该制冷温度感测器是设置于该室内空间的回风口处,并 与该线控板电连接。 【当前权利人】台湾得意楼宇自控科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄县 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】12

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  • 【摘要】-官网 一种晶片级直立式的二极管封装结构及其制作方法,该二极管封装结构包 括:一第一型半导体材料层、一第二型半导体材料层、一绝缘单元、一第一导 电结构及一第二导电结构。第二型半导体材料层连接于第一型半导体材料层的 一表面。绝缘单元环
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  • 【摘要】本发明是一种字词处理方法及应用其的电子装置。字词处理方法包括以下步骤。于一简讯编辑界面,撷取输入于一简讯的多个第一语言字词。根据一字典数据库寻找对应于第一语言字词的多个第二语言字词。储存各个第二语言字词于一常用字汇数据库。记录各个第