【摘要】 本发明公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括： 在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案 化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单 元上形成一微帽盖。本发明也提供一种具有微帽盖元件的元件模组的晶圆级封装方 法，以及具有微帽盖的元件及元件模组。通过该微帽盖能有效保护微机电元件，进 一步地，还能适用成本较为低廉的塑料封装方式进行最后段的封装制程。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚太优势微系统股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发六路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810135376.8 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101633490A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101633490B 【授权公告日】2014-06-04 【授权公告年份】2014.0 【发明人】张佐吉; 吴名清 【主权项内容】1.一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法；其特征在于：步骤包括：在一预先形 成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺 牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元 上形成一微帽盖。 【当前权利人】亚太优势微系统股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发六路2号
