【摘要】 本发明涉及一种LED导线架密闭式碗杯成型方法及利用该方法制造的LED 导线架，该方法包括有供料步骤、裁切步骤、打碗步骤、切杆步骤、打焊点步骤 及调整尺寸步骤；该LED导线架具有复数个LED导线单元，各LED导线单元 具有第一接脚及第二接脚，第一接脚于端部设置有用以置放LED芯片之碗杯， 各LED导线单元之间设置有上杆及下杆以将各LED导线单元连结，其中该LED 导线架之厚度为0.2mm至0.4mm，藉此，本发明能利用较薄的金属板体来制造 出符合现有LED导线架尺寸规模之导线架，因此能够有效的节省材料成本，并 增加产品市场的竞争力。 【专利类型】发明申请 【申请人】晋碁精密股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县新庄市琼林南路197、199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187284.4 【申请日】2008-12-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630643A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】张志宏 【主权项内容】1、一种LED导线架密闭式碗杯成型方法，包括有下述步骤： 供料步骤，系提供一欲作为LED导线架之金属板体，该金属板体之厚度为 0.2mm至0.4mm； 裁切步骤，系将金属板体依需要裁切成既定之长宽尺寸，裁切后之长边一侧 形成有复数个依既定距离排列之补料部； 打碗步骤，系密闭式打碗冲压，于金属板体之补料部置放一与该长边紧密接 触之模板，该模板相对于补料部之处形成有一穿孔，藉由冲压模具穿过该穿孔对 补料部进行冲压以形成碗杯； 切杆步骤，系将金属板体冲压裁切出具有包含碗杯的第一接脚及第二接脚的 LED导线单元、连接各LED导线单元的上杆及下杆； 打焊点步骤，系在第二接脚之端部以冲压方式冲压出用以设置导线之用的焊 点连接平面。 【当前权利人】晋碁精密股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县新庄市琼林南路197、199号
