【摘要】 本发明提供一种改质型层状黏土及黏土-高分子复合材料，该改质型层状黏土包括插层有改质剂的层状黏土材料，改质剂具有共轭双键结构，经受热后可产生自由基。本发明的黏土-高分子复合材料，包括高分子基材以及所述的改质型层状黏土，其中改质型层状黏土分散于高分子基材中且至少部分去层化，且改质剂于受热时产生自由基以捕捉高分子基材热裂解或燃烧所产生的自由基，以避免高分子基材于短时间内进一步裂解。 该数据由<>整理 【专利类型】发明申请 【申请人】私立中原大学; 中国制釉股份有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜市中北路200号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184308.0 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101747533A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101747533B 【授权公告日】2012-05-09 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C08K9/04; C08L101/00; C08L63/00; C08L77/00 【发明人】蔡宗燕; 吕绍台; 刘嘉翔; 黄俊杰; 蔡宪宗; 林仁钧 【主权项内容】一种改质型层状黏土，其特征在于包括：一层状黏土材料，其插层有一改质剂，该改质剂具有共轭双键结构，经受热后可产生自由基。 【当前权利人】中原大学 【当前专利权人地址】中国台湾桃园市中坜区中北路200号 【引证次数】3.0 【被引证次数】4 【他引次数】3.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】4
