【摘要】 一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182006.X 【申请日】2008-11-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754592A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/40; H05K3/28; H05K1/11 【发明人】曾子章; 郑振华; 江书圣 【主权项内容】一种导电凸块的制造方法，包括：提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及形成保护层于各该厚金属层上。。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】16 【被他引次数】16.0 【家族被引证次数】16
