【摘要】 本发明是提供一种印刷电路板的移植修复方法，其母片及子片间利用 凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后 垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。此外 本发明的于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁固定及撕胶带等程 序，确可节省工序而降低成本。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】何其俊; 陈昌慈 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214281.5 【申请日】2008-08-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101662886A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/22; G01B11/00 【发明人】何其俊; 陈昌慈 【主权项内容】1.一种印刷电路板的移植修复方法，是使用于一CNC工作母机及一计 算机植片机中，其中该CNC工作母机具有一铣刀钻头，该计算机植片机至 少具有一母片载台、一子片载台、至少一扫瞄装置、一点胶设备及一储料 装置，其包括下列步骤： (a)由该扫瞄装置扫描一完整母片及一子片的影像； (b)分别圈选该母片及子片的至少二特征点及存储该母片的点胶位 置，并由该计算机植片机计算该母片及子片的特征点及点胶位置的X轴、 Y轴及夹角Θ等参数； (c)将该待修复母片置于该计算机植片机的母片载台上； (d)以该扫瞄装置对该待修复母片的扫描辨识及存储缺部位置； (e)用该点胶设备于该缺部的嵌合处进行点胶； (f)将该良好子片经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其 坐标校正后放置于该缺部上后压合；以及 (g)该待修复母片上若仍有缺部则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部皆 完成为止。 【当前权利人】何其俊; 陈昌慈 【当前专利权人地址】台湾省台北市; 【引证次数】1.0 【被引证次数】3 【他引次数】1.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】3
