【摘要】 一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：a.一基板，该基板正面形成一芯片置放区；b.于该正面上方形成一屏障层；c.该屏障层上表面涂布一UV胶层；d.去除该UV胶层中对应于该芯片置放区的区域；e.进一步将该屏障层中对应于该芯片置放区的区域去除；f.将一芯片设置于该开放容室内的该芯片置放区上，并打上导线以电性连结该芯片及该基板；g.一遮盖层，设置于该UV胶层上，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。由本发明的设计，可大幅降低半导体封装时所产生的溢胶现象，且以现有技术即可实施，不需增加添购设备的成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】菱生精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810088589.X 【申请日】2008-03-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101546712B 【公开公告日】2010-09-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101546712B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/52 【发明人】叶崇茂 【主权项内容】一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：(a)一基板，具有一正面，该正面上形成一芯片置放区；(b)于该正面上方形成一屏障层，且该屏障层下表面跨于该芯片置放区；(c)该屏障层上表面涂布一UV胶层，并待其固化；(d)将该UV胶层进行曝光显影，且去除该UV胶层对应于该芯片置放区的区域；(e)进一步将该屏障层对应于该芯片置放区的区域去除，使该UV胶层形成于该屏障层上方，并围合成一开放容室；(f)将一芯片置放于该开放容室内的该芯片置放区上，并于基板及芯片间打上导线；(g)该UV胶层上设置一遮盖层，该遮盖层封住该开放容室，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。 【当前权利人】菱生精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0
