【摘要】 。本发明公开了一种真空干燥软烤设备及真空干燥软烤工艺。该真空干燥软烤设备包含至少一真空腔室以及至少一加热单元。各真空腔室具有一承载台以承载表面形成有湿膜层的一基板。加热单元设置于真空腔室内，并邻近基板。本发明能够缩减工艺设备空间，缩短真空干燥软烤工艺的周期循环时间，提高产能及产品可靠度，并降低设备成本及生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】奇美电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171063.8 【申请日】2008-11-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101738069A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F26B9/10; F26B7/00; F26B5/04; F26B3/00; G03F7/00; G02F1/1333 【发明人】邱宁雄; 何立伟 【主权项内容】一种真空干燥软烤设备，包含：至少一真空腔室，各真空腔室具有一承载台以承载表面形成有湿膜层的一基板；以及至少一加热单元，设置于该真空腔室内，并邻近该基板。 【当前权利人】奇美电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【引证次数】5.0 【被引证次数】17 【他引次数】5.0 【被他引次数】17.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】17
