【摘要】 一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料。其抗氧化的微细铜粉包括：一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细铜粉部具有一近似球形的外表面及一外径，且外径是小于1微米，该抗氧化薄膜的成份是抗坏血酸，且大体上均匀的附着于该外表面上；而关于具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料包括：一抗氧化的细微铜粉、一玻璃粉末、一树脂溶剂、一铋粉末、一锌粉末及一五氧二钒。其兼具防止微细铜粉氧化、烧付温度低、焊锡过程不会降低产品的电气特性及成本低的优点及功效。 【专利类型】发明授权 【申请人】赖秋郎; 赖昭睿 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810052079.7 【申请日】2008-01-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101486094B 【公开公告日】2010-12-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101486094B 【授权公告日】2010-12-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B22F1/02 【发明人】赖秋郎; 赖昭睿 【主权项内容】一种具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料，其特征在于包括：一抗氧化的微细铜粉；具有一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细铜粉部具有一近似球形的外表面及一外径，且该外径小于1微米，而该抗氧化薄膜的成份为抗坏血酸，且大体均匀的附着于该外表面上；一玻璃粉末；一树脂溶剂；一铋粉末；一锌粉末；一五氧二钒；其中，该具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料是用以于480℃至680℃间进行低温烧付而形成一电极。 【当前权利人】赖秋郎; 赖昭睿 【当前专利权人地址】中国台湾; 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7
