【摘要】 一种印刷电路板的激光钻孔方法，首先提供一印刷电路板，其包含有一基板，并于至少一侧板面上覆盖有铜箔，该铜箔的厚度为12至18μm，铜箔表面先进行一酸、碱清洗并中和及洗净，而后以一含有机物、硫酸(H2SO4)、双氧水(H2O2)以及铜离子的蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，其中该有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸(H2SO4)以及双氧水(H2O2)是蚀刻铜箔表面未为有机物吸附的位置，使铜箔表面形成有许多微孔，随后以一二氧化碳激光照射于印刷电路板上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿完成钻孔的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167908.6 【申请日】2008-10-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722367A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B23K26/38; B23K26/382 【发明人】江衍青; 纪大佣; 黄仁钦 【主权项内容】一种印刷电路板的激光钻孔方法，其特征在于，包括：提供一至少一侧板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；铜箔表面先进行一酸、碱清洗并中和及洗净，随后以一含有机物、硫酸(H2SO4)、双氧水(H2O2)以及铜离子的蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，其中该有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸(H2SO4)以及双氧水(H2O2)是蚀刻铜箔表面未为有机物吸附的位置，使铜箔表面形成有许多微孔；以一激光照射于该铜箔表面上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿。 【当前权利人】华通电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】1.0 【被引证次数】16 【他引次数】1.0 【被他引次数】16.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】16
