【摘要】 本发明提供一种电路板负片检查方法及系统。其中该电路板负片检查方法 包括以下步骤：提供一电路板负片图像，电路板负片图像包括多个隔离焊盘 (anti-pad)图形，其中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；依据一 设定值放大各隔离焊盘图形；以及判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相 接触，以检验电源通道宽度是否过窄。通过软件程序对电路板负片图像的各隔 离焊盘图形进行处理，可于检查电路板开路/断路的过程中同时判断电源通道 宽度不足的状态，以确保电路板产品的稳定性。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810145356.9 【申请日】2008-08-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101644734A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101644734B 【授权公告日】2012-10-10 【授权公告年份】2012.0 【发明人】林慧美 【主权项内容】1.一种电路板负片检查方法，其特征是，所述方法包括以下步骤： 提供电路板负片图像，所述电路板负片图像包括多个隔离焊盘图形，其 中相邻的所述两隔离焊盘图形间可具有电源通道； 依据设定值放大各所述隔离焊盘图形；以及 判断放大后相邻的所述两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验所述电源 通道是否过窄。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
