【摘要】 本发明公开了一种电子元件封装模块、外盖及外盖制造方法。该电子元件封装模块包含一承载器、至少一电子元件及一外盖。该承载器具有一第一区域及一第二区域。该电子元件配置于该承载器的第一区域。该外盖固定于该承载器的第二区域，并包含一内层及一外层，其内层为一非导电材料及其外层为一导电材料所制，且该非导电材料所制的内层覆盖该电子元件和该承载器的整个第一区域。根据本发明的外盖，该非导电材料所制的内层可防止该导电材料所制的外层接触位于该承载器的第一区域(亦即元件区域)上的所有元件。当该电子元件封装模块被测试时，也不会因为施加压力及外力的缘故，造成该导电材料所制的外层接触该被动元件而造成短路现象。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810095461.6 【申请日】2008-04-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101261986B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101261986B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/16; H01L23/552; H01L23/06; H01L23/02; H01L23/04; H01L21/48 【发明人】陈建成 【主权项内容】一种电子元件封装模块，包含：一承载器，具有一第一区域及一第二区域；至少一电子元件，配置于该承载器的第一区域；以及一外盖，固定于该承载器的第二区域，并包含一内层及一外层，该内层为一非导电材料及该外层为一导电材料所制，且该非导电材料所制的内层覆盖该电子元件和该承载器的整个第一区域，其中该内层接触于该些电子元件之一，且其中该外层的厚度大于该内层的厚度。 ： 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1
