【摘要】 本发明公开了一种内建磁性电容的集成电路芯片，其包括有：一基板、多 个设置于该基板中的集成电路(IC)元件以及一磁性电容(Magnetic Capacitor) 单元，其中该磁性电容单元与所述的集成电路元件以半导体制作过程制作于该 基板中且彼此电性连接，而该磁性电容单元为一高能量存储密度的元件，藉此 该磁性电容单元提供集成电路芯片所需的电力，维持集成电路芯片运作，进一 步达到芯片整体轻薄短小的目的。本发明亦提出一种内建磁性电容的集成电路 芯片的制作方法。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214047.2 【申请日】2008-08-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656252A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】曹旭明 【主权项内容】1、一种内建磁性电容的集成电路芯片，其特征在于，包括有： 一形成有导电线路的基板； 多个集成电路元件，所述集成电路元件设置于该基板中且彼此电性连接； 以及 一磁性电容单元，设置于该基板中，且电性连接所述集成电路元件，该磁 性电容单元用来存储电位能，并供应电力维持所述集成电路元件运作。 【当前权利人】光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北市
