【摘要】 一种半导体组件的制造方法，包括提供一基板，此基板的上表面 具有一迹线；将基板电性连接至一晶片上，以输入或输出信号；将一 胶体黏着在晶片与基板之间，以牢固地设置晶片及基板；以及切单基 板及晶片，使晶片及基板分离形成多个半导体组件。因此，晶片及基 板可同时进行切单步骤，以简化半导体组件的制造步骤。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810144455.5 【申请日】2008-07-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640177A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】陈锦弟 【主权项内容】1.一种半导体组件的制造方法，包含： 提供一基板，该基板的一上表面具有一迹线； 将所述基板电性连接至一晶片上，由此输入或输出信号； 将一胶体黏着在所述晶片和所述基板之间，由此使所述晶片牢固 地设置于所述基板上；以及 切单所述基板和所述晶片，使所述晶片和所述基板分离形成多个 半导体组件。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县
