【摘要】 本发明公开了一种金相自动研磨抛光机，包括电气控制单元、液压单元、冷却水单元、抛光主轴单元、旋转磨盘单元，抛光主轴单元(1)置于旋转磨盘单元(2)的上方。抛光主轴单元(1)与旋转磨盘单元(2)分别采用独立的电机进行转动控制，并且通过电气控制单元控制输出加工参数作用到抛光主轴单元(1)上，来实现对铝合金、钛铝合金、铌硅合金等高硬度金属进行表面研磨抛光处理。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100191 北京市海淀区学院路37号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810226631.X 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101417406B 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101417406B 【授权公告日】2010-07-07 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B24B19/00; B24B41/04; B24B47/12 【发明人】张虎; 孙井永 【主权项内容】一种金相自动研磨抛光机，包括电气控制单元、液压单元、冷却水单元、抛光主轴单元、旋转磨盘单元，其特征在于：抛光主轴单元(1)置于旋转磨盘单元(2)的上方，且抛光主轴单元(1)与旋转磨盘单元(2)之间设有A支撑柱(12)、B支撑柱(13)，A支撑柱(12)的上端安装在导轨板(14)的左端，A支撑柱(12)的下端安装在底板(11)的左端，B支撑柱(13)的上端安装在导轨板(14)的右端，B支撑柱(13)的下端安装在底板(11)的右端；手轮(15)与丝杠(16)的一端连接，丝杠(16)安装在导轨板(14)上；抛光主轴单元(1)的外部设有外壳，外壳的下端与导轨板(14)固定；试样夹具(101)、下拉套(102)置于外壳的下方外部，且试样夹具(101)的上端凸起套接在下拉套(102)的下端孔内，下拉套(102)的上端套接在主轴(104)上；主轴(104)上先安装下轴承(106)、上轴承(107)，然后在主轴(104)的外部套装轴套(103)，轴套(103)的下端安装在导轨板(14)上，轴套(103)的上端安装在液压架(109)上，且轴套(103)的外部套接有压簧(105)；A压杆(113)的一端、B压杆(114)的一端分别安装在液压架(109)上，A压杆(113)的另一端插入A气缸(111)中，B压杆(114)的另一端插入B气缸(112)中，A气缸(111)、B气缸(112)分别安装在导轨板(14)上；A电机(115)安装在液压架(109)上，A电机(115)的输出轴上连接有变频器(108)，变频器(108)与主轴(104)的上端连接；旋转磨盘单元(2)包括有磨盘、载物台(201)、转动轴(202)、B电机(204)、从动带轮(203)、主动带轮(205)、传输带(206)，磨盘安装在载物台(201)上，载物台(201)的中心位置设有凹槽，载物台(201)的底部与转动轴(202)的上端活动连接，转动轴(202)上套接有从动带轮(203)，转动轴(202)的下端通过轴承安装在底板(11)上，从动带轮(203)与主动带轮(205)之间连接有传输带(206)，主动带轮(205)通过联轴器连接在B电机(204)的输出轴上。 【当前权利人】北京航空航天大学 【当前专利权人地址】北京市海淀区学院路37号 【统一社会信用代码】12100000400011227Y 【家族被引证次数】27
