【摘要】 本发明公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺，其中治具为 每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚 度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔 的孔一致的孔。具体的塞孔工艺是在电路板的下方增加本发明中的治具，从而 可以利用由于治具上设置的孔与电路板中孔对应，使塞孔油墨进入电路板的孔 时将气体导入治具的孔中，从而可以避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性 漏铜等现象，进一步提高品质，减少不良品与返工。 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810117856.1 【申请日】2008-08-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101646303A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101646303B 【授权公告日】2013-03-20 【授权公告年份】2013.0 【发明人】胡誉 【主权项内容】1、一种用于塞孔工艺的治具，其特征在于，为每边尺寸大于需要塞孔的电 路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在 所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。。微信 【当前权利人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区成府路298号方正大厦9层; 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区 【专利权人类型】其他有限责任公司; 【统一社会信用代码】91110108101974963M; 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
