【摘要】 本发明涉及一种基于航天器装配仿真技术的虚拟装配系统，其中该虚拟装配系统CAD建模模块；用于设计零件及工装工具，并且通过定义一系列配合约束关系，将这些零件组装在一起，以得到产品的装配模型；虚拟装配规划模块：用于建立基于几何约束的虚拟环境，根据记录的在虚拟环境中执行的拆卸方向、拆卸工具以及优先约束信息，规划出优化的装配顺序，并且对优化的装配顺序进行验证，再在虚拟环境下进行仿真评价；装配工艺设计模块；用于设计产品结构树以及工序目录，对工序步骤进行编排并且装配工艺规程。其中通过所述的CAD建模接口将CAD建模模块与虚拟装配规划模块进行连接，以便将CAD建模模块中所产生的模型导入到虚拟装配规划模块中；通过Mockup接口将虚拟装配规划模块中的工艺规划结果导入到装配工艺设计模块中。。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京卫星环境工程研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】100094 北京市海淀区友谊路104号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810180605.8 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739478A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101739478B 【授权公告日】2012-08-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G06F17/50 【发明人】熊涛; 孙刚; 易旺民; 黄磊; 符浩; 郑圣余; 吕景辉; 贺文兴 【主权项内容】一种基于航天器装配仿真技术的虚拟装配系统，其包括：CAD建模模块：用于设计零件及工装工具，并且通过定义一系列配合约束关系，将这些零件组装在一起，以得到产品的装配模型；虚拟装配规划模块：用于建立基于几何约束的虚拟环境，根据记录的在虚拟环境中执行的拆卸方向、拆卸工具以及优先约束信息，规划出优化的装配顺序，并且对优化的装配顺序进行验证，再在虚拟环境下进行仿真评价；装配工艺设计模块：用于设计产品结构树以及工序目录，对工序步骤进行编排并且装配工艺规程；其中通过所述的CAD建模接口将CAD建模模块与虚拟装配规划模块进行连接，以便将CAD建模模块中所产生的模型导入到虚拟装配规划模块中；通过Mockup接口将虚拟装配规划模块中的工艺规划结果导入到装配工艺设计模块中。。 【当前权利人】北京卫星环境工程研究所 【当前专利权人地址】北京市海淀区友谊路104号 【统一社会信用代码】121000004000058478 【被引证次数】92 【被自引次数】19.0 【被他引次数】73.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】92
