【摘要】 本发明提供了一种嵌入式回路加热装置(100)，包括：壳体(102)；控制单元(104)，密封在壳体(102)内；以及加热单元(106)，位于壳体外部，在控制单元的控制下进行加热或停止加热。本发明实现了高效率的对回路进行加热并使回路具有很高的洁净度，同时达到便于嵌入回路中的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京谊安医疗系统股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100070 北京市丰台区丰台科学城航丰路4号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】丰台区 【申请号】CN200810226589.1 【申请日】2008-11-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101737939A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101737939B 【授权公告日】2013-10-23 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】F24H1/00; F24H3/00; F24H9/18; F24H9/20 【发明人】杨洪刚 【主权项内容】一种嵌入式回路加热装置(100)，其特征在于，还包括：壳体(102)；控制单元(104)，密封在所述壳体(102)内；以及加热单元(106)，位于所述壳体外部，在所述控制单元的控制下进行加热或停止加热。 【当前权利人】北京谊安医疗系统股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市丰台区丰台科学城航丰路4号 【专利权人类型】其他股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】91110106760939205G 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
