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信道估计后处理方法及装置专利

发布时间:2026-06-13

【摘要】 本发明为一种信道估计后处理方法,包括:步骤S1,以使其合并信噪比达到最高为原则,选取关于同一信道的一个或多个信道估计;步骤S2,将所述一个或多个信道估计合并获得合并信道估计;步骤S3,针对所述合并信道估计进行去噪。本发明的优点在于其能够去除绝大多数或所有无效抽头,又能够保留较小的有效抽头,从而提高接收机的性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京天碁科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100082 北京市海淀区西直门北大街56号生命人寿大厦六层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810002286.1 【申请日】2008-01-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252554B 【公开公告日】2010-12-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252554B 【授权公告日】2010-12-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H04L25/02 【发明人】厉正吉 【主权项内容】一种信道估计后处理方法,用于TD‑SCDMA物理层的信道,其特征在于,包括:步骤S1,以使其合并信噪比达到最高为原则,选取关于同一信道的一个或多个信道估计;步骤S2,将所述一个或多个信道估计合并获得合并信道估计;步骤S3,针对所述合并信道估计进行去噪;其中,所述步骤S1包括:步骤S101,构造待合并信道估计集合和剩余信道估计集合,同时令合并信噪比等于负无穷,其中所述待合并信道估计集合为空,剩余信道估计集合包括关于同一信道的所有信道估计;步骤S102,根据当前所述剩余信道估计集合中信噪比最高的信道估计计算比较信噪比,并判断所述比较信噪比是否大于或等于当前所述合并信噪比,若判断结论肯定,则进入步骤S103;若判断结论否定,则进入所述步骤S2;步骤S103,将步骤S102中所述的剩余信道估计集合中信噪比最高的信道估计从中移出并移入所述待合并信道估计集合中,同时将所述合并信噪比更新为所述步骤S102中的比较信噪比;步骤S104,判断当前剩余信道估计集合是否为空,若判断结论肯定,则进入所述步骤S2;若判断结论否定,则进入所述步骤S102。 【当前权利人】北京天碁科技有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区西直门北大街56号生命人寿大厦六层 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】本发明公开了一种制备微小化固态白光光源的方法,该方法包括:将蓝光半导体激光器芯片烧结在热沉上,再将热沉烧结到散热基板上,再将散热基板固定在激光器管壳上;选用光纤棒作柱透镜,对激光器的快轴进行压缩,将压缩后的激光耦合进入光纤,靠近激光
  • 【摘要】一种自适应双界面IC卡协议模式的方法:非接触模式寻卡判断是否寻卡成功,成功则等待插入接触卡,然后判断接触卡是否到位,如不到位,按非接触模式对卡操作,如到位则判断接触方式是否能正常复位,如不能则按非接触模式对卡操作,如能则判断非接触寻
  • 【摘要】本发明公开了获取别称匹配对的方法,该方法包括:获取互联网中各网页上呈现的内容;根据预置规则从各网页上呈现的内容中提取包含有别称匹配对的字符串对;对所述包含有别称匹配对的字符串对进行截断,获取别称匹配对。本发明还公开了一种获取别称匹配
  • 【摘要】本发明提供了一种CAD三维文件管理方法,包括以下步骤: 针对各个CAD三维文件分别建立对象;建立各个所述对象之间的 引用关系;管理所述引用关系和或所述对象。本发明因为通过针对 各个CAD三维文件分别建立对象并建立各个对象之间的引用关
  • 【摘要】本发明属于特种微细加工技术领域,涉及一种微细电火花加工用微细电极丝进给导向机构,由微细电极丝进给与损耗自动补偿模块、微细电极丝辅助激振模块以及微细电极丝精密导向模块组成。常闭夹丝机构位于常开夹丝机构和精密导向模块之间,缩短了常闭夹丝
  • 【摘要】本发明提供了一种醇铅化合物,该化合物具有如下分子式:CnHmOxPb, 式中n=2-6、m=2n或2n+2、x为2-4,并且所述的化合物不为C4H10O2Pb。 本发明还提供了一种制备所述化合物的方法。本发明提供的醇铅化合物在 用于