【摘要】 本发明涉及含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料及其制备方法和应用，本发明的介孔材料是在SBA-15介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；介孔材料的孔体积为1ml/g～1.5ml/g，比表面积为500m2/g～650m2/g，孔径7nm～13nm。该介孔材料孔径大、孔体积大，更有利于催化反应进行；在代替硫酸作为催化剂的反应中，减少副反应，提高产品纯度，有利于环保。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国石油化工股份有限公司; 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 【申请人类型】企业 【申请人地址】100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810225361.0 【申请日】2008-10-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722038A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101722038B 【授权公告日】2012-11-21 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B01J31/00; B01J29/00 【发明人】谢伦嘉; 亢宇; 王伟; 孙竹芳; 田宇; 赵思源; 冯华升; 冯再兴 【主权项内容】一种含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料，其特征是：所述介孔材料是在SBA-15介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；所述介孔材料的孔体积为1ml/g～1.5ml/g，比表面积为500m2/g～650m2/g，孔径7nm～13nm。 【当前权利人】中国石油化工股份有限公司; 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 【当前专利权人地址】北京市朝阳区朝阳门北大街22号; 北京市朝阳区北三环东路14号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市); 其他股份有限公司分公司(非上市) 【统一社会信用代码】91110000710926094P; 911100008011250143 【引证次数】1.0 【被引证次数】4 【他引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】4
