【摘要】 本发明涉及一种面板及面板的制造方法，其中，面板的制造方法包括： 在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵 列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外 侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的 连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵 列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。上述面板及面板的制造方法，由于 在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ESD；同时因为金球只掺 杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京京东方光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100176北京市经济技术开发区西环中路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810222430.2 【申请日】2008-09-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101676776A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101676776B 【授权公告日】2012-02-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G02F1/13; G02F1/1339; G02F1/1333 【发明人】王章涛; 闵泰烨; 邱海军; 高文宝 【主权项内容】1、一种面板的制造方法，其特征在于包括： 在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板； 在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球； 在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全 分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框 胶中掺杂金球； 将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。 【当前权利人】高创(苏州)电子有限公司; 京东方科技集团股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴江经济技术开发区大兢路1088号; 北京市朝阳区酒仙桥路10号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】911103027493533932 【被引证次数】26 【被自引次数】6.0 【被他引次数】20.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】27
