【摘要】 一种通过丝网印刷制作射频识别(RFID)标签天线的热固化银导电浆料。质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧树脂，10-30；潜伏性固化剂；2-20；固化促进剂，1-5；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。有机硅改性双酚A环氧树脂中含有硅氧烷。潜伏性固化剂是：部分甲醚化氨基树脂和氰酸酯改性咪唑类固化剂或其混合物，配合使用环氧树脂固化促进剂。热固化银导电浆料流变学特征是典型的剪切变烯体，在纸质基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚酰亚胺(PI)，或聚氯乙烯(PVC)等塑料薄膜柔性基材上丝网印刷制作各种图文，特别适用于制作射频识别(RFID)标签天线。 数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】北京印刷学院 【申请人类型】学校 【申请人地址】102600 北京市大兴区兴华北路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810167515.5 【申请日】2008-10-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101717557A 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101717557B 【授权公告日】2011-07-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C08L63/00; C08K7/00; C08K7/18; C08G59/50; H01Q1/00 【发明人】许文才; 罗世永 【主权项内容】一种通过丝网印刷制作射频识别(简称RFID)标签天线的热固化银导电浆料。其特征是，按质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧树脂，10-30；潜伏性固化剂；2-20；固化促进剂，1-5％；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。 【当前权利人】北京印刷学院 【当前专利权人地址】北京市大兴区兴华北路25号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400002793R 【被引证次数】24 【被他引次数】24.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】24
