【摘要】 本发明公开了一种硅片线切割方法及其装置,通过一根钢丝来回顺序缠绕2或4 个开有线槽的导轮而形成钢丝线网,对硅单晶棒进行磨削加工。利用钢丝在切割过 程中的磨损而直径变小的原理,对所缠绕在导轮上的钢丝线网,采用自钢丝缠绕导 轮开始,按顺序逐渐加密的方法,对硅单晶棒进行磨削加工,为此,将导轮的开槽 槽距改为不相等的开槽槽距,该不相等的开槽槽距是自钢线缠绕导轮开始,沿导轮 的长度方向上依次减小,从而使钢丝线网的逐渐加密量补偿因钢线磨损后的直径减 小而导致被切割硅片厚度的增加量,将该硅单晶棒一刀一次切割成数百个厚度完全 相同的硅片,在与现有导轮开槽长度相同的条件下,相应的增加切割硅片的数量, 经济效益显著。 【专利类型】发明申请 【申请人】内蒙古晟纳吉光伏材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】010080内蒙古自治区呼和浩特市金川西路呼和浩特出口加工区 【申请人地区】中国 【申请人城市】呼和浩特市 【申请号】CN200810132919.0 【申请日】2008-07-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101618519A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101618519B 【授权公告日】2011-09-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B24B27/06; B28D5/04 【发明人】周俭 【主权项内容】1.一种硅片线切割方法,通过一根钢线来回顺序缠绕2或4个开有线槽的导轮而形 成钢丝线网,对硅单晶棒进行磨削加工,其特征在于:利用钢丝在切割过程中的 磨损而直径变小的原理,对所述缠绕在导轮上的钢丝线网,采用自钢线缠绕导轮 开始,按顺序逐渐加密的方法,对硅单晶棒进行磨削加工,使该钢丝线网的逐渐 加密量补偿因钢线磨损后的直径减小而导致被切割硅片厚度的增加量,从而将该 硅单晶棒一刀一次切割成数百个厚度完全相同的硅片,在与现有导轮开槽长度相 同的条件下,相应地增加切割硅片的数量。 【当前权利人】上海晶美电子技术有限公司 【当前专利权人地址】上海市普陀区丹巴路28弄36号旭辉世纪广场6号楼416室 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91150100783012189N 【被引证次数】20 【被他引次数】20.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】26