【摘要】 本发明提供了一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，包括结晶性聚合物 基体，以结晶性聚合物基体的重量为100％，还包括以下各组分及其相对于结晶性聚合物 基体重量的百分比：金属粉末400～800％，金属氧化物粉末20～100％，润滑剂0～0.5％， 抗氧剂0.05～0.5％，铜离子抑制剂0.1～0.5％，还提供了相关的制备方法，本发明的低电 阻率正温度系数型导电聚合物复合材料具有低室温电阻率，高PTC强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海科特高分子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201108上海市闵行区颛兴东路736号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810040984.0 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101633787A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】董旭; 史宇正 【主权项内容】 1.一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，其特征在于，包括结晶性聚合物基 体，以所述结晶性聚合物基体的重量为100％，还包括以下各组分及其相对于所述结晶 性聚合物基体重量的百分比：金属粉末400～800％，金属氧化物粉末20～100％，润滑 剂0～0.5％，抗氧剂0.05～0.5％，铜离子抑制剂0.1～0.5％。 【当前权利人】上海科特高分子材料有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区颛兴东路736号 【被引证次数】16 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】16
