【摘要】 一种自动化组装工具，适于将电子元件组装于外壳上，其包括工作平台、至少一个承载模块以及至少一个下压装置。工作平台具有到少一个导轨，各承载模块配置于工作平台上且分别滑设于其中一导轨上，下压装置配置于工作平台上方。 【专利类型】发明申请 【申请人】英华达(上海)科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201114 上海市闵行区浦星路789号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810204026.2 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750763A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101750763B 【授权公告日】2012-01-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G02F1/13; H05K13/04 【发明人】何云峰; 张华银; 赵斌 【主权项内容】一种自动化组装工具，适于将电子元件组装于外壳上，其特征在于，该自动化组装工具包括：工作平台，具有至少一个导轨；至少一个承载模块，配置于该工作平台上，其中各该承载模块分别滑设于其中一导轨上；以及至少一个下压装置，配置于该工作平台上方。。： 【当前权利人】英华达(上海)科技有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区浦星路789号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310000758420965R 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】7
