【摘要】 本发明提供晶圆装卸台(Load Port)及净化气体填充方法，以避免现有方案中需要搬运FOUP至现有氮气填充系统填充氮气而耗费搬运资源的问题，提高资源利用率。该Load Port包括：指示装置，用于根据接收的填充信号发送净化气体填充指令；以及填充装置，连接至指示装置，用于根据指示装置发来的所述填充指令填充净化气体。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市张江路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810204778.9 【申请日】2008-12-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752282A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/673; H01L21/00; B65D81/20; B65B31/04; F17C6/00; H01L21/67 【发明人】林延安; 刘祥超; 杨小军 【主权项内容】一种晶圆装卸台，其特征在于，包括：指示装置，用于根据接收的填充信号发送净化气体填充指令；填充装置，连接至指示装置，用于根据指示装置发来的所述填充指令填充净化气体。。： 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市张江路18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310115710939629R 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
