【摘要】 本发明涉及一种金属-硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡及其制备方法，采用紫外厚胶光刻与体硅微加工复合工艺，制作金属-硅复合悬臂梁探卡结构，取代目前由单独硅或者金属构成的探卡结构。采用紫外厚胶光刻工艺来制备高深宽比金属探针，以及探针下方的金属电路传输线，采用体硅微加工工艺制作硅悬臂梁结构。测试过程中的受力由硅悬臂梁及其上方的金属电路共同承担，通过调节金属电路引线和硅悬臂梁的几何参数来控制探卡结构的电学和力学性能。探卡上的探针按照待测芯片引脚的位置排布，探针针尖与相应的芯片引脚位置一一对应。金属电路传输线的末端通过硅基片上通孔电镀或者打线的方式将电路连接到背面，并进而连接到印刷电路板和测试机台。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海交通大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】200240 上海市闵行区东川路800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810042788.7 【申请日】2008-09-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101354404B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101354404B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01R1/06; B81B7/02; B81C1/00 【发明人】陈迪; 靖向萌; 汪鹏; 周然; 陈翔; 刘景全; 朱军 【主权项内容】一种金属‑硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡，包括基片(5)、探针(1)和金属引线(2)，其特征在于所述基片(5)经光刻和刻蚀，在其中一个面上制作悬臂梁，在另外一个面上制作用于释放悬臂梁结构的窗口，硅悬臂梁上布置金属引线(2)，探针(1)位于金属引线(2)的顶端，并按照待测芯片引脚的位置阵列排布，探针针尖与相应的芯片引脚位置一一对应，探针(1)底端的金属引线(2)延伸至外围，外围引线通过电镀通孔或者打线连接到印刷电路板上，再通过印刷电路板连接到测试机台。 【当前权利人】上海交通大学 【当前专利权人地址】上海市闵行区东川路800号 【统一社会信用代码】1210000042500615X0 【家族被引证次数】14
