【摘要】 本发明提供一种接垫结构、导线接合结构及封装结构。此导线接合结构包括接垫结构和导线，接垫结构包括具有第一材料的图案化结构和第二材料，导线接合于接垫结构，其中导线的材料硬度小于第一材料的硬度，且图案化结构的分布面积是大于导线与该接垫结构之间的接触面积。本发明的接垫结构及导线接合结构可应用于封装结构中，并可确保打线质量，减少发生导线与接垫之间的剥离问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】日月光封装测试(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810207379.8 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752339A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752339B 【授权公告日】2012-12-05 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/49; H01L23/498; H01L23/485; H01L23/31 【发明人】许宏达 【主权项内容】一种封装结构，其特征在于所述封装结构包括：基材；接垫结构，设置于所述基材上，其中所述接垫结构包括：图案化结构，具有第一材料；以及第二材料，形成于所述图案化结构上；导线，接合于所述接垫结构，其中所述导线的材料硬度小于所述第一材料的硬度，且所述图案化结构的分布面积是大于所述导线与所述接垫结构之间的接触面积；以及封胶体，形成于所述基材上，并包覆所述接垫结构和所述导线。 【当前权利人】日月光封装测试(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310000703012219C 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
