【摘要】 本发明提供一种用于人工耳蜗内植器的全密封结构，其采用集成电路芯片密封封装技术，将解码刺激器电路元器件及芯片封装在密封陶瓷腔体内，再利用激光焊接技术，将钛壳焊接为上下两个密封腔体，上腔体密封保护解码刺激器陶瓷壳体，下腔体密封保护电极与接收线圈焊点，同时运用派瑞林密封涂层技术，加强内植器的密封，将人工耳蜗内植解码刺激电路完全封装在双层密封装置内，避免人体体液对内部电路的侵蚀，保证内植器长时间正常工作。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海冠芯电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】200032 上海市闵行区金都路4299号D幢1175号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810204682.2 【申请日】2008-12-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101744674A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101744674B 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】A61F2/18; A61F11/04; A61F11/00 【发明人】沈广波; 迟放鲁; 范宝华; 吉为民; 范明磊 【主权项内容】一种用于人工耳蜗内植器的全密封结构，包含由陶瓷基板和陶瓷壳体所形成的陶瓷腔体，和设置于该陶瓷腔体内的陶瓷基板正面上的解码刺激器，陶瓷腔体内充有惰性气体，其特征在于，该用于人工耳蜗内植器的全密封结构还包含：与所述陶瓷腔体烧结为一体的钛壳支架、与该钛壳支架焊接为一体的钛壳顶盖，以及与该钛壳支架焊接为一体的钛壳底盖，所述钛壳支架与钛壳顶盖形成钛壳密封上腔体包覆所述陶瓷腔体，所述钛壳支架与钛壳底盖形成钛壳密封下腔体保护人工耳蜗内植器的电极与接收线圈焊点，该电极与接收线圈焊点设置于陶瓷基板背面上。 【当前权利人】上海冠芯电子科技有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区金都路4299号D幢1175号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91310112783113510D 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9
