【摘要】 本发明涉及搅拌摩擦焊接，公开了一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法，包括步骤：1.制作垫片，垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致；2.装配垫片，将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间；3.焊前准备，搅拌工具与主轴中心的夹角为0～3°；4.正式焊接；5.焊接结束后，去除垫片，打磨焊缝背面与基体齐平。本发明可消除搅拌焊接中常出现的未焊透、根部弱连接缺陷，取得提高焊接质量，加强焊接过程稳定性等有益效果。本发明适用于空间任意形状对接型搅拌摩擦焊接。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海航天设备制造总厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】200245 上海市闵行华宁路100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810202856.1 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101733542A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101733542B 【授权公告日】2013-05-01 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】B23K20/12; B23K20/24 【发明人】姚君山; 康志明; 贾洪德; 刘杰; 徐萌 【主权项内容】一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤一、制作垫片，垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致；步骤二、装配垫片，将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间，与待焊工件、背部刚性垫板之间无间隙，并对准焊缝中心；步骤三、焊前准备，搅拌工具完全扎透工件的焊接厚度，搅拌工具对准焊缝中心，搅拌工具与主轴中心的夹角为0～3°；步骤四、正式焊接，可以是恒位置手动控制方式，或者是恒位置程序控制方式；步骤五、焊接结束后，去除垫片，打磨焊缝背面与基体齐平。 【当前权利人】上海航天设备制造总厂有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区华宁路100号 【专利权人类型】国有企业 【统一社会信用代码】91310112132284463H 【引证次数】6.0 【被引证次数】25 【他引次数】6.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】24.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】26
