【摘要】 本发明公开了一种环氧胶阵列的制作方法，它适用于制作红外焦平面探测器组件的封装结构试验模拟件。本发明的制作方法包括：光刻胶柱阵列图形，匀环氧胶，环氧胶固化，浮光刻胶，去除多余环氧胶和点液态环氧胶工艺步骤。本发明的环氧胶柱阵列制作工艺所需的温度低，工艺简单且成本低廉，能更好的满足了组件结构设计的需求。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国科学院上海技术物理研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】200083 上海市玉田路500号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】虹口区 【申请号】CN200810201544.9 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101383391B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101383391B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L31/18 【发明人】张海燕; 龚海梅; 马伟平; 陆华杰 【主权项内容】一种环氧胶阵列的制作方法，其特征在于：它包括以下制作工艺步骤：1.)光刻胶柱孔：将胶柱阵列图形光刻至光刻胶上；2.)匀环氧胶：利用匀胶机匀胶，根据环氧胶的粘度控制匀胶机转速在1000rpm～6000rpm之间，匀胶时间控制在30s～90s之间；3.)环氧胶固化：根据环氧胶的固化条件使环氧胶固化；4.)浮光刻胶：把已进行完毕环氧胶固化的样品浸入丙酮溶液中，在超声清洗辅助下溶去光刻胶；5.)去除多余环氧胶：待光刻胶去除后，用胶带纸均匀粘贴在环氧胶上，用力一扯，便把多余的悬空的环氧胶扯去，形成孤立的胶柱阵列；6.)点液态环氧胶：点液态环氧胶的方法步骤如下：a)在一块清洗过的硅片上涂上DW3胶，然后用匀胶机甩开，使硅片表面形成一薄胶层；b)把该匀过胶的硅片与制作好胶柱的样品分别置于倒焊机的两端，以冷压焊的方式让固化的胶柱阵列表面沾上液态DW3胶；7.)胶柱成形：去除涂有DW3胶的硅片，完成胶柱成形。 【当前权利人】中国科学院上海技术物理研究所 【当前专利权人地址】上海市玉田路500号 【统一社会信用代码】12100000425005579K 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
