【摘要】 一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率 LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体 部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若 干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通 过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行 多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为 整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。 该产品适用于代替传统路灯。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市科纳实业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518106广东省深圳市宝安区公明镇合水口村下蓢工业区第十栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810099758.X 【申请日】2008-06-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100590869C 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100590869C 【授权公告日】2010-02-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/075; H01L23/367; H01L23/373; H01L23/488 【发明人】徐泓 【主权项内容】1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散 热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体， 该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形 孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过 导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材 料制作。 【当前权利人】深圳市科纳实业有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区下朗工业区第九栋一楼及第十栋 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300727143723P 【引证次数】6.0 【被引证次数】3 【他引次数】6.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】11
