【摘要】 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两 相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的 孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层 表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预 制孔填满，去除光阻层。该电路板制作方法可提高电路板制作质量。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304044.8 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101657072A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101657072B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【发明人】蔡崇仁; 黄昱程; 张宏毅; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤： 提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层 ，所述电路基板形成有贯通基材层以及第一导电层与第二导电层的预制孔； 在所述预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层； 在所述形成在第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔 外露； 在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满； 去除光阻层。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
