【摘要】 本实用新型公开了一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内，该芯片补偿孔可通过冲切天线芯片层上表面设置的厚度补偿层得到，或者直接在天线芯片层的天线基材上冲切得到，RFID芯片落入该补偿孔内得到保护，使天线芯片层表面平整、美观、手感好，适于规模化生产，降低了RFID标签的制造成本。 【专利类型】实用新型 【申请人】焦林 【申请人类型】个人 【申请人地址】518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川桥骄冠工业大厦 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200820095461.1 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201489566U 【公开公告日】2010-05-26 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201489566U 【授权公告日】2010-05-26 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06K19/077 【发明人】焦林 【主权项内容】一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内。 【当前权利人】焦林 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区松岗街道燕川桥骄冠工业大厦
