【摘要】 本发明公开了一种可散热式LED模组板，包括金属板、线路板和塑胶件，所述金属板仅保留金属板热沉部分，而除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分；所述线路板除去线路板热沉部分；所述金属板与线路板彼此压合并且共用所述金属板热沉部分；所述塑胶件注塑成型在所述金属板热沉部分的周围。相应地，本发明还提供一种可散热式LED模组板的制造方法。借此，本发明具有散热快、光效好、生产工艺简单且成本低等优点。 【专利类型】发明授权 【申请人】欧阳俊 【申请人类型】个人 【申请人地址】518057 广东省深圳市明新区光明镇圳美村泽浩工业园D栋4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810141645.1 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101329049B 【公开公告日】2010-08-11 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101329049B 【授权公告日】2010-08-11 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】F21V21/00; F21V29/00; H01L23/36; H01L33/00; F21Y101/02N; F21V29/70; F21V29/89; F21Y115/10; H01L33/64 【发明人】欧阳俊 【主权项内容】一种可散热式LED模组板，其特征在于，包括金属板、线路板和塑胶件，所述金属板保留金属板热沉部分，而除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分；所述线路板除去线路板热沉部分；一不流动的PP胶片锣空出与所述金属板热沉部分尺寸相近的开口，该开口供露出所述金属板热沉部分；所述线路板、不流动的PP胶片和金属板通过热压方式彼此依次压合，所述金属板与线路板共用所述金属板热沉部分，并且所述金属板热沉部分与所述线路板处于同一高度；所述塑胶件注塑成型在所述金属板热沉部分的周围。 【当前权利人】漳州市大正电子科技有限公司 【当前专利权人地址】福建省漳州市长泰县武安镇官山工业园区 【家族被引证次数】1
