【摘要】 本发明公开了一种印刷电路板的焊盘制作方法，所述焊盘在阻焊工序中菲林开窗曝光时制作成型。印刷电路板在蚀刻线路时首先蚀刻出大于焊盘实际需要尺寸的原始焊盘，具体为每单边至少大0.075mm，然后在阻焊工序中通过阻焊油墨曝光显影后得到实际尺寸的焊盘。在线路板进行表面贴装元件时用于对位的标记点(简称拼板MARK)可以和焊盘在同一工序中制作，以保证两者相对位置的准确性，提高表面贴装贴片元件的精度。本发明方法得到的焊盘或拼板MARK具有形状规则，尺寸精度高的优点，并且焊盘周围留有余铜，能够增加焊盘拉力，有利于提高贴片元件的牢固度。 【专利类型】发明授权 【申请人】惠州市蓝微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区16号小区 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠城区 【申请号】CN200810029514.4 【申请日】2008-07-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101325844B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101325844B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/28 【发明人】朱志勇 【主权项内容】一种印刷电路板的焊盘制作方法，其特征在于：所述印刷电路板焊盘在阻焊工艺中制作成型，具体步骤为：(1)在表面敷铜的线路板基板上按事先制作好的模板蚀刻出线路及原始焊盘，模板中原始焊盘的尺寸设置为大于实际需要的焊盘尺寸；(2)喷涂阻焊油墨；(3)阻焊曝光；(4)显影得到实际尺寸的焊盘。 【当前权利人】惠州市蓝微电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区16号小区 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】914413007436809837 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】17
