【摘要】 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性 堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚 与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字 地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字 布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的 主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割 开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免 数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司; 奇美通讯股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304680.0 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686610A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101686610B 【授权公告日】2012-10-17 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K9/00 【发明人】李明峰 【主权项内容】1.一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域，所述模拟区域包 括模拟地层，模拟布线层，模拟承载层及模拟元件，所述模拟布线层及模拟承载层依次堆叠 在所述模拟地层上，且所述模拟布线层及模拟地层电连接，所述模拟承载层与模拟布线层电 连接，所述模拟元件包括多个模拟接地引脚，所述模拟元件贴装在所述模拟承载层上并通过 模拟接地引脚与所述模拟布线层电连接，所述数字区域包括数字地层，数字布线层，数字承 载层及数字元件，所述数字布线层及数字承载层依次堆叠在所述数字地层上，且所述数字布 线层与数字地层电连接，所述数字承载层与数字布线层电连接，所述数字元件包括多个数字 接地引脚，所述数字元件贴装在所述数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层电 连接，其特征在于，所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个主地层，所述模拟布线层 及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。 【当前权利人】深圳富泰宏精密工业有限公司; 奇美通讯股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋; 中国台湾新北市土城区民生街4号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440300738817535K 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2
