【摘要】 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。。 【专利类型】发明申请 【申请人】哈尔滨工业大学深圳研究生院; 日东电子科技(深圳)有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城哈工大校区 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810168269.5 【申请日】2008-10-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728289A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728289B 【授权公告日】2011-12-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/607 【发明人】李明雨; 王晓林; 计红军; 汉晶; 区大公; 张志能 【主权项内容】一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法，其特征是通过下述步骤予以实现的：(一)准备面阵封装器件；(二)准备对应焊盘；(三)面阵封装器件和焊盘位置对准；(四)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。 【当前权利人】哈尔滨工业大学深圳研究生院; 日东电子科技(深圳)有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区西丽深圳大学城哈工大校区; 广东省深圳市宝安区福永镇白石厦工业东区安全路日东工业园 【专利权人类型】; 有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】12440300455753420H; 91440300745168860K 【被引证次数】9 【被自引次数】7.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】9
