【摘要】 一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成，引脚架外低于芯片的部分也由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料包裹住。这样，由于良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料导热性很好，所以LED芯片工作时的发热能及时传出外界。有效解决了LED芯片工作时的散热问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】张洪彬 【申请人类型】个人 【申请人地址】510630 广东省广州市天河区华南理工大学南秀村11104 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810219608.8 【申请日】2008-12-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101692472A 【公开公告日】2010-04-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/373 【发明人】张洪彬 【主权项内容】一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成。 【当前权利人】张洪彬 【当前专利权人地址】广东省广州市天河区华南理工大学南秀村11104 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
