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年产5万吨以上纸浆生产线的全无氯漂白方法专利

发布时间:2026-07-01

【摘要】 。一种年产5万吨以上纸浆生产线的全无氯漂白方法,采用ROP、OQP或ROQP生产流程,R为氧脱木素前预处理段,O为氧脱木素段,Q为过氧化氢漂前预处理段,P为压力过氧化氢漂白段,通过本发明,在控制较低的生产成本的前提下,可将非木化学浆、草木混合浆漂白至80~85%ISO,漂后浆粘度在650ml/g以上,叩解度为20~30°SR,打浆抄片后裂断长在4000m以上,漂白废水排放仅为15~30m3,废水COD排放约17~40kg/t浆,废水中不再含有毒性较大的有机卤化物AOX。 【专利类型】发明授权 【申请人】华南理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】510640 广东省广州市天河区五山路381号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810220315.1 【申请日】2008-12-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101446054B 【公开公告日】2010-04-14 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101446054B 【授权公告日】2010-04-14 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】D21C9/16 【发明人】李军; 陈克复; 徐峻; 曾健; 杨仁党; 莫立焕; 杨飞; 冯郁成 【主权项内容】一种年产5万吨以上纸浆生产线的全无氯漂白方法,其特征在于,包括以下步骤:将原料经过存贮、备料、蒸煮后制得非木化学浆或草木混合浆,进行提取、筛选工序,所述的原料包括麦草、芦苇、甘蔗渣、棉杆、麻杆、竹、龙须草、杨木、桉木或硬杂木;所述蒸煮是使得未漂浆硬度Kappa值为12~20,白度为32~42%ISO,粘度大于900mg/l;(1)氧脱木素段氧脱木素段采用单段单塔或单段双塔,进塔之前在纸浆中分别加入NaOH和硫酸镁,NaOH用量为25~40kg/t绝干浆,硫酸镁用量为5~10kg/t绝干浆,进塔前控制纸浆浓度为8~12%;塔顶压力或第二个塔塔顶压力为0.4~0.5MPa,反应温度为95~105℃,总反应时间为60~90min,氧气用量为20~28kg/t绝干浆;氧脱木素段后纸浆由塔顶经卸料器或直接喷放至喷放锅;然后进行洗涤,洗涤纸浆使用两台洗浆机串联洗涤或使用一台洗浆机与一台浓缩机串联洗涤;洗涤完的滤液50%回用到本段喷放锅底部作稀释纸浆用,其余全部回用到提取工序,最终进入碱回收工段;(2)过氧化氢漂前预处理段在纸浆中加入预处理剂,加入量为1~10kg/t绝干浆,控制纸浆浓度为3~10%,反应温度在40~75℃,反应时间为30~60min,反应压力为常压,反应pH值为2~8;经过洗涤,纸浆进入压力过氧化氢漂白段,洗涤完的滤液50%回用到本段塔底作稀释纸浆用,其余滤液排放;所述的预处理剂为生物酶、有机酸盐或酸性物质中的一种或几种复配物;(3)压力过氧化氢漂白段采用单段单塔或单段双塔的带有压力的过氧化氢漂白,进塔前在纸浆中先加入气体,气体加入量为6~12kg/t绝干浆;再在进塔前分别加入活化剂,稳定剂,硫酸镁和过氧化氢,活化剂用量为5~10kg/t绝干浆,稳定剂用量为25~40kg/t绝干浆,硫酸镁用量为5~10kg/t绝干浆,过氧化氢用量为30~40kg/t绝干浆,进塔前控制纸浆浓度为8~12%;塔顶压力或第二个塔的塔顶压力为0.4~0.5MPa,反应时间为60~90min,反应温度为95~105℃,塔底纸浆pH值为8.5~9.5;所述气体为压缩空气、氧气或氮气;压力过氧化氢漂白段后纸浆由塔顶经卸料器或直接喷放至喷放锅,经一台洗浆机洗涤后进入漂后浆贮塔,供抄纸车间或浆板车间使用。。 【当前权利人】佛山市新纸道环保科技有限公司 【统一社会信用代码】12100000455414429R 【引证次数】6.0 【被引证次数】5 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】33

  • 【摘要】一种按键模组,其包括一按键,一壳体及一钮簧。所述按键包括直径依次减小的第一柱 体与第二柱体。所述第二柱体的侧面径向延伸至少一弧形凸缘,该弧形凸缘与第一柱体形成 一限位槽,所述第二柱体的端面具有一拨动件。所述壳体具有一直径小于第一柱体
  • 【摘要】本发明涉及一种铜铝接头压力焊接工艺,其特征在于步骤为:下料铜管和铝管,去毛刺,对铜管表面进行酸洗;焊接:调整好焊机及上下夹模具;把铜管和铝管分别夹紧在上下夹模具中,焊接的两端口伸出夹模具外,将铜管和铝管待焊端加热到约420~540℃
  • 【专利类型】外观设计【申请人】邝顺友【申请人类型】个人【申请人地址】511300 广东省广州市增城市广汕公路三联路段澳宝易发门窗有限公司【申请人地区】中国【申请人城市】广州市【申请人区县】增城区【申请号】CN200830045754.4【申
  • 【摘要】本发明公开了一种利用脉冲电场制备非晶颗粒态淀粉的方法,该方法先将淀粉与水在常温下混合,搅拌成均匀的淀粉乳悬浮液;然后在调好的淀粉乳中加入电解质,使淀粉乳的电导率为50~2000μScm;再将淀粉乳泵入脉冲电场处理器中进行非晶化处理;
  • 【摘要】本发明公开了一种电路基板上焊盘局部镀锡方法,通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘内;刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域,形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层,电路基板冷却后,在点焊位焊盘内形成固态镀锡层
  • 【摘要】后视图与主视图相同,省略后视图;右视图与左视图相同,省略右 视图;仰视图为非常见部位,省略仰视图。【专利类型】外观设计【申请人】李君乔【申请人类型】个人【申请人地址】510000广东省广州市天河北路合辉街200号御晖苑3楼【申请人地