【摘要】 本发明公开了一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘内；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘内形成固态镀锡层。本发明利用钢网将无铅锡浆刷到普通基板的焊盘内，并利用回流焊机，借助助焊剂润湿性及锡浆的扩散、自定位效应，完成焊盘的镀锡过程，镀锡层满足厚度及平整度的工艺要求，为后续点焊焊接工序提供了良好的基础条件，制作商无需向基板供应商采购特殊基板，可以大大提高生产效率、增加产品优良率且降低企业生产成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州金升阳科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510665 广东省广州市天河区车陂路黄洲工业区6栋2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810027133.2 【申请日】2008-03-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252815B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252815B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/34 【发明人】尹向阳 【主权项内容】一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘上；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘上形成固态镀锡层；所述回流焊机设定工作参数的五个区域依次分布于回流焊机的入口与出口之间，分别为升温区A、预热区B、浸润区C、熔锡区D及冷却区E，升温区A的温度逐渐上升至100℃，预热区B的温度为100℃至150℃，浸润区C的温度为150℃至220℃，熔锡区D的温度从220℃上升至235℃与240℃之间、再回降至220℃，接着进入冷却区E；所述钢网包括中心钢片、与中心钢片周边连接的框架，所述中心钢片上设有多组分别对应于基板上所有焊盘组的通孔框，每个通孔框形状及大小与其对应的点焊位焊盘的形状、大小相同，所述通孔框上均匀分布至少两个通孔；所述通孔框上通孔的总面积与其对应点焊位焊盘面积比是1/2～2/3。 【当前权利人】广州金升阳科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市天河区车陂路黄洲工业区6栋2楼 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91440116708353039E 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】17
