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全球卫星定位导航装置专利

发布时间:2026-06-30

【专利类型】外观设计 【申请人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】顺德区 【申请号】CN200830190884.7 【申请日】2008-08-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301144647D 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301144647D 【授权公告日】2010-02-24 【授权公告年份】2010.0 【发明人】赖俊邦 【主权项内容】无 【当前权利人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 【当前专利权人地址】广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440606617467030L

  • 【专利类型】外观设计【申请人】王建国【申请人类型】个人【申请人地址】528400广东省中山市石岐区扒沙街3号502房【申请人地区】中国【申请人城市】中山市【申请人区县】中山市【申请号】CN200830222074.5【申请日】2008-12
  • 【专利类型】外观设计【申请人】广东好帮手电子科技有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】528100广东省佛山市三水区西南工业园C区【申请人地区】中国【申请人城市】佛山市【申请人区县】三水区【申请号】CN200830223613.7【申请日
  • 【摘要】1.右视图与左视图对称,省略右视图; 2.省略其它视图。【专利类型】外观设计【申请人】曹宇勇【申请人类型】个人【申请人地址】528000广东省佛山市三水区乐平工业园百川建材实业有限公司【申请人地区】中国【申请人城市】佛山市【申请人区
  • 【摘要】本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法,引线框架包括闭合边框和三个引脚,载芯板和第二、三引脚的端头位于电子器件封装区域内部,在所述封装区内,载芯板的面积与第二引脚和第三引脚的端头部分的面积之和的比值为4~
  • 【摘要】一种新型节能瓷砖,其主要原料化学成份的重量百分比:SiO2 59.7~67.3,Al2O3 18~21,Fe2O3 0.1~0.5,TiO2 0.2~0.6,CaO 0.4~0.7,MgO 2.0~3.0,K2O 4.0~5.0,N
  • 【摘要】一种电脑装置之硬盘预热方法,在电脑装置外部预设位置设置有一温度感 测元件及一加热装置,利用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值, 并与电脑装置之数据记忆单元中之一启动临限温度值作一比较,且该启动临限 温度值经由一储存于数据记忆